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2225Y0630155KXR

2225Y0630155KXR

참조 용

부품 번호 2225Y0630155KXR
PNEDA 부품 번호 2225Y0630155KXR
설명 CAP CER 1.5UF 63V X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,300
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 27 - 10월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2225Y0630155KXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y0630155KXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2225Y0630155KXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스1.5µF
공차±10%
전압-정격63V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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-

1206Y0102P70BCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2.7pF

공차

±0.1pF

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

5550N101J602LE

Knowles Novacap

제조업체

Knowles Novacap

시리즈

-

커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

6000V (6kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.700" L x 0.402" W (17.78mm x 10.20mm)

높이-착석 (최대)

0.775" (19.68mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Straight

0805Y2500430GQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

43pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

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