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4116R-2-304LF

4116R-2-304LF

참조 용

부품 번호 4116R-2-304LF
PNEDA 부품 번호 4116R-2-304LF
설명 RES ARRAY 15 RES 300K OHM 16DIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 5,220
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4116R-2-304LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4116R-2-304LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4116R-2-304LF, 4116R-2-304LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 218.08 KB)
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4116R-2-304LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4100R
회로 유형Bussed
저항 (옴)300k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력125mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스16-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지16-DIP
크기 / 치수0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)
높이-착석 (최대)0.185" (4.69mm)

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Bourns

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Bussed

저항 (옴)

1.3k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

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시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1M

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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Vishay Thin Film

시리즈

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

5k, 20k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.068" (1.73mm)

RP102PJ200CS

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

768141680GP

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

68

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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