4116R-2-470
참조 용
| 부품 번호 | 4116R-2-470 |
| PNEDA 부품 번호 | 4116R-2-470 |
| 설명 | RES ARRAY 15 RES 47 OHM 16DIP |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,168 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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4116R-2-470 리소스
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4116R-2-470 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4100R |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 47 |
| 공차 | ±1 Ohm |
| 저항기 수 | 15 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | 50 ppm/°C |
| 핀 수 | 16 |
| 요소 당 전력 | 125mW |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 공급자 장치 패키지 | 16-DIP |
| 크기 / 치수 | 0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.185" (4.69mm) |
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제조업체 Vishay Dale 시리즈 MDP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 2k 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.155" (3.94mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 TC124 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 270 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0804, Concave, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600X 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300H 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 33 공차 ±1 Ohm 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
