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4308R-101-274

4308R-101-274

참조 용

부품 번호 4308R-101-274
PNEDA 부품 번호 4308R-101-274
설명 RES ARRAY 7 RES 270K OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4308R-101-274 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308R-101-274
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4308R-101-274 사양

제조업체Bourns
시리즈4300R
회로 유형Bussed
저항 (옴)270k
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

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0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

5k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

5.36k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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