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4308R-102-560

4308R-102-560

참조 용

부품 번호 4308R-102-560
PNEDA 부품 번호 4308R-102-560
설명 RES ARRAY 4 RES 56 OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 8,550
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4308R-102-560 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308R-102-560
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4308R-102-560, 4308R-102-560 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 203.16 KB)
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4308R-102-560 사양

제조업체Bourns
시리즈4300R
회로 유형Isolated
저항 (옴)56
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

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CTS Resistor Products

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저항 (옴)

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공차

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저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

120

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

MNR14ERAPJ751

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

287

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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