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4416P-T02-271

4416P-T02-271

참조 용

부품 번호 4416P-T02-271
PNEDA 부품 번호 4416P-T02-271
설명 RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 7,542
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4416P-T02-271 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4416P-T02-271
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4416P-T02-271 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Bussed
저항 (옴)270
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOL
크기 / 치수0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)
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요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

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14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공차

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm)

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Vishay Dale

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

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Samsung Electro-Mechanics

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

270

공차

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저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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