4608X-102-391LF
참조 용
| 부품 번호 | 4608X-102-391LF |
| PNEDA 부품 번호 | 4608X-102-391LF |
| 설명 | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 8SIP |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 14,952 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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4608X-102-391LF 리소스
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4608X-102-391LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4600X |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 390 |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 8 |
| 요소 당 전력 | 300mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 8-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 8-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.200" (5.08mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 10k, 20k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 5.6k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300H 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 150 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 500mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 EXB 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1.5k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 1506 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
