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4816P-T01-333

4816P-T01-333

참조 용

부품 번호 4816P-T01-333
PNEDA 부품 번호 4816P-T01-333
설명 RES ARRAY 8 RES 33K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 4,896
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4816P-T01-333 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T01-333
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4816P-T01-333, 4816P-T01-333 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4816P-T01-333 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Isolated
저항 (옴)33k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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저항 (옴)

10k

공차

±0.02%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.02%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

91k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

0.0

공차

Jumper

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2506, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.252" L x 0.063" W (6.40mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

MPMT10019001AT1

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제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

MPM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 9k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23

크기 / 치수

0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

0.040" (1.02mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

47k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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