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4818P-2-203

4818P-2-203

참조 용

부품 번호 4818P-2-203
PNEDA 부품 번호 4818P-2-203
설명 RES ARRAY 17 RES 20K OHM 18SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 3,472
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4818P-2-203 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4818P-2-203
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4818P-2-203, 4818P-2-203 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4818P-2-203 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)20k
공차±2%
저항기 수17
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수18
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스18-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지18-SOM
크기 / 치수0.490" L x 0.220" W (12.45mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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저항 (옴)

47k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

TC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

12

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MDP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.4k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

0.155" (3.94mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

82

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

768141203GP

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

20k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

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