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4820P-T03-331/681

4820P-T03-331/681

참조 용

부품 번호 4820P-T03-331/681
PNEDA 부품 번호 4820P-T03-331-681
설명 RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4820P-T03-331/681 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4820P-T03-331/681
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4820P-T03-331/681, 4820P-T03-331/681 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4820P-T03-331/681 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Dual Terminator
저항 (옴)330, 680
공차±2%
저항기 수36
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수20
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOM
크기 / 치수0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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766161472GPTR13

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

24.9

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

CSC08A01220RGPA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

CSC

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

220

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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768161560G

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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