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5AGXFB3H4F35I3N

5AGXFB3H4F35I3N

참조 용

부품 번호 5AGXFB3H4F35I3N
PNEDA 부품 번호 5AGXFB3H4F35I3N
설명 IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5AGXFB3H4F35I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5AGXFB3H4F35I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5AGXFB3H4F35I3N, 5AGXFB3H4F35I3N 데이터 시트 (총 페이지: 176, 크기: 2,025.31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES 데이터 시트 표지
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5AGXFB3H4F35I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria V GX
LAB / CLB 수17110
논리 요소 / 셀 수362000
총 RAM 비트19822592
I / O 수544
게이트 수-
전압-공급1.12V ~ 1.18V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

3537

논리 요소 / 셀 수

75000

총 RAM 비트

8666112

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

387

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

A54SX72A-FFGG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

6036

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

203

게이트 수

108000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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