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M1A3PE3000-1FG896I

M1A3PE3000-1FG896I

참조 용

부품 번호 M1A3PE3000-1FG896I
PNEDA 부품 번호 M1A3PE3000-1FG896I
설명 IC FPGA 620 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,496
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 13 - 10월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3PE3000-1FG896I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3PE3000-1FG896I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3PE3000-1FG896I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3E
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트516096
I / O 수620
게이트 수3000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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21

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

10200

총 RAM 비트

282624

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

APEX II

LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

425984

I / O 수

492

게이트 수

1900000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

724-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

724-BGA (35x35)

제조업체

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LAB / CLB 수

2560

논리 요소 / 셀 수

2560

총 RAM 비트

32768

I / O 수

93

게이트 수

162000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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