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5SGXEABK2H40I3LN

5SGXEABK2H40I3LN

참조 용

부품 번호 5SGXEABK2H40I3LN
PNEDA 부품 번호 5SGXEABK2H40I3LN
설명 IC FPGA 696 I/O 1517HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,592
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXEABK2H40I3LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXEABK2H40I3LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXEABK2H40I3LN, 5SGXEABK2H40I3LN 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXEABK2H40I3LN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수359200
논리 요소 / 셀 수952000
총 RAM 비트65561600
I / O 수696
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-HBGA (45x45)

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I / O 수

77

게이트 수

30000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

329-PBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

8960

논리 요소 / 셀 수

80640

총 RAM 비트

3686400

I / O 수

768

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

M1A3P400-1FGG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

97

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

4964

논리 요소 / 셀 수

118143

총 RAM 비트

8315904

I / O 수

452

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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