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5SGXMA7H3F35C4

5SGXMA7H3F35C4

참조 용

부품 번호 5SGXMA7H3F35C4
PNEDA 부품 번호 5SGXMA7H3F35C4
설명 IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,718
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

5SGXMA7H3F35C4 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호5SGXMA7H3F35C4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
5SGXMA7H3F35C4, 5SGXMA7H3F35C4 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 2,024.93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N 데이터 시트 표지
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5SGXMA7H3F35C4 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® V GX
LAB / CLB 수234720
논리 요소 / 셀 수622000
총 RAM 비트59939840
I / O 수552
게이트 수-
전압-공급0.82V ~ 0.88V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

M2GL060-FCSG325I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

AGLN015V2-QNG68

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

384

총 RAM 비트

-

I / O 수

49

게이트 수

15000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

468

논리 요소 / 셀 수

3744

총 RAM 비트

18432

I / O 수

189

게이트 수

118000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

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