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A3P030-1QNG132I

A3P030-1QNG132I

참조 용

부품 번호 A3P030-1QNG132I
PNEDA 부품 번호 A3P030-1QNG132I
설명 IC FPGA 81 I/O 132QFN
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,364
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

A3P030-1QNG132I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호A3P030-1QNG132I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
A3P030-1QNG132I, A3P030-1QNG132I 데이터 시트 (총 페이지: 221, 크기: 6,216.56 KB)
PDFA3P015-QNG68 데이터 시트 표지
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A3P030-1QNG132I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수81
게이트 수30000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스132-WFQFN
공급자 장치 패키지132-QFN (8x8)

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

46

게이트 수

6000

전압-공급

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작동 온도

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I / O 수

487

게이트 수

1500000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

212992

I / O 수

502

게이트 수

1052000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

5CEBA5U19C7N

Intel

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Cyclone® V E

LAB / CLB 수

29080

논리 요소 / 셀 수

77000

총 RAM 비트

5001216

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

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