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A3P125-TQ144

A3P125-TQ144

참조 용

부품 번호 A3P125-TQ144
PNEDA 부품 번호 A3P125-TQ144
설명 IC FPGA 100 I/O 144TQFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,418
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3P125-TQ144 리소스

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A3P125-TQ144 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트36864
I / O 수100
게이트 수125000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (20x20)

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700

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-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

8962

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190000

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13284352

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

16980

논리 요소 / 셀 수

360000

총 RAM 비트

23946240

I / O 수

414

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

A42MX36-1BGG272I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

272-BBGA

공급자 장치 패키지

272-PBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

7443

논리 요소 / 셀 수

119088

총 RAM 비트

3981312

I / O 수

283

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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