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A3P250-1FG144M

A3P250-1FG144M

참조 용

부품 번호 A3P250-1FG144M
PNEDA 부품 번호 A3P250-1FG144M
설명 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,498
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3P250-1FG144M 리소스

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A3P250-1FG144M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트36864
I / O 수97
게이트 수250000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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150000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

81920

I / O 수

-

게이트 수

404000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-BGA

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Intel

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Stratix® IV GX

LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

564

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

EP1S80B956C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

7904

논리 요소 / 셀 수

79040

총 RAM 비트

7427520

I / O 수

683

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

956-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

956-BGA (40x40)

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