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A3P250-1FGG144

A3P250-1FGG144

참조 용

부품 번호 A3P250-1FGG144
PNEDA 부품 번호 A3P250-1FGG144
설명 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,942
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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A3P250-1FGG144 리소스

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A3P250-1FGG144 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트36864
I / O 수97
게이트 수250000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

제조업체

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LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

387072

I / O 수

250

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

481000

총 RAM 비트

33792000

I / O 수

584

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

-

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

55714

논리 요소 / 셀 수

975000

총 RAM 비트

51200000

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LFEC1E-4TN100C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1500

총 RAM 비트

18432

I / O 수

67

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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