A3P250-FGG144T
참조 용
| 부품 번호 | A3P250-FGG144T |
| PNEDA 부품 번호 | A3P250-FGG144T |
| 설명 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,010 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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A3P250-FGG144T 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | A3P250-FGG144T |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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- A3P250-FGG144T Distributor
A3P250-FGG144T 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 36864 |
| I / O 수 | 97 |
| 게이트 수 | 250000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 144-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 144-FPBGA (13x13) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 97 게이트 수 125000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LBGA 공급자 장치 패키지 144-FPBGA (13x13) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3 LAB / CLB 수 5120 논리 요소 / 셀 수 46080 총 RAM 비트 737280 I / O 수 565 게이트 수 2000000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FBGA (31x31) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 1500 논리 요소 / 셀 수 12000 총 RAM 비트 226304 I / O 수 93 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO2 LAB / CLB 수 32 논리 요소 / 셀 수 256 총 RAM 비트 - I / O 수 44 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 64-VFBGA 공급자 장치 패키지 64-UCBGA (4x4) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 135840 논리 요소 / 셀 수 360000 총 RAM 비트 23946240 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-HBGA (33x33) |
