A3PE3000L-PQ208I
참조 용
| 부품 번호 | A3PE3000L-PQ208I |
| PNEDA 부품 번호 | A3PE3000L-PQ208I |
| 설명 | IC FPGA 147 I/O 208QFP |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,444 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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A3PE3000L-PQ208I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | A3PE3000L-PQ208I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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- A3PE3000L-PQ208I Distributor
A3PE3000L-PQ208I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3L |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 147 |
| 게이트 수 | 3000000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3E LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 516096 I / O 수 620 게이트 수 3000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 216 논리 요소 / 셀 수 1728 총 RAM 비트 24576 I / O 수 147 게이트 수 119000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20K® LAB / CLB 수 1664 논리 요소 / 셀 수 16640 총 RAM 비트 212992 I / O 수 502 게이트 수 1052000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 576 논리 요소 / 셀 수 1368 총 RAM 비트 18432 I / O 수 113 게이트 수 13000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 359200 논리 요소 / 셀 수 952000 총 RAM 비트 65561600 I / O 수 696 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-HBGA (45x45) |
