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AFS600-2FGG484

AFS600-2FGG484

참조 용

부품 번호 AFS600-2FGG484
PNEDA 부품 번호 AFS600-2FGG484
설명 IC FPGA 172 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,768
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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AFS600-2FGG484 리소스

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AFS600-2FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수172
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

363-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

363-FCBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

40960

I / O 수

102

게이트 수

100000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

AX1000-2BGG729

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

165888

I / O 수

516

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

729-BBGA

공급자 장치 패키지

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M2GL050T-FGG896I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

6912

총 RAM 비트

65536

I / O 수

312

게이트 수

322970

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

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456-FBGA (23x23)

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