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AGLE3000V2-FG896I

AGLE3000V2-FG896I

참조 용

부품 번호 AGLE3000V2-FG896I
PNEDA 부품 번호 AGLE3000V2-FG896I
설명 IC FPGA 620 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,056
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 5 - 10월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

AGLE3000V2-FG896I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호AGLE3000V2-FG896I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
AGLE3000V2-FG896I, AGLE3000V2-FG896I 데이터 시트 (총 페이지: 166, 크기: 8,385.87 KB)
PDFAGLE600V5-FG484 데이터 시트 표지
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AGLE3000V2-FG896I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOOe
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수75264
총 RAM 비트516096
I / O 수620
게이트 수3000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

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93

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

15600

논리 요소 / 셀 수

199680

총 RAM 비트

12681216

I / O 수

600

게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

5962-9215601MXA

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1232

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

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패키지 / 케이스

176-BCPGA

공급자 장치 패키지

176-CPGA (39.88x39.88)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

72

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

6144

I / O 수

134

게이트 수

31000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

294912

I / O 수

221

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

320-BGA

공급자 장치 패키지

320-FBGA (19x19)

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