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AGLE600V2-FG256

AGLE600V2-FG256

참조 용

부품 번호 AGLE600V2-FG256
PNEDA 부품 번호 AGLE600V2-FG256
설명 IC FPGA 165 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,118
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AGLE600V2-FG256 리소스

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AGLE600V2-FG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOOe
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수13824
총 RAM 비트110592
I / O 수165
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

4608

I / O 수

114

게이트 수

20000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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AGLN060V5-ZCSG81

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1536

총 RAM 비트

18432

I / O 수

60

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

3158

논리 요소 / 셀 수

50528

총 RAM 비트

594432

I / O 수

450

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

448

논리 요소 / 셀 수

4032

총 RAM 비트

294912

I / O 수

195

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

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