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APA750-BGG456I

APA750-BGG456I

참조 용

부품 번호 APA750-BGG456I
PNEDA 부품 번호 APA750-BGG456I
설명 IC FPGA 356 I/O 456BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,220
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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APA750-BGG456I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASICPLUS
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수356
게이트 수750000
전압-공급2.3V ~ 2.7V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-PBGA (35x35)

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200000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1000

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12800

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Surface Mount

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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I / O 수

768

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

3423744

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

61

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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