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ATSAMG55G19B-UNT

ATSAMG55G19B-UNT

참조 용

부품 번호 ATSAMG55G19B-UNT
PNEDA 부품 번호 ATSAMG55G19B-UNT
설명 WLCSP MRL B 105C TEMP T&R
제조업체 Microchip Technology
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ATSAMG55G19B-UNT 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ATSAMG55G19B-UNT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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ATSAMG55G19B-UNT 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈SAM G55
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결I²C, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수38
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기176K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스49-UFBGA, WLCSP
공급자 장치 패키지49-WLCSP (2.84x2.84)

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

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장착 유형

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

SH-2

코어 크기

32-Bit

속도

125MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.89V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-UFBGA

공급자 장치 패키지

-

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430™ FRAM

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-VQFN (6x6)

PIC32MM0016GPL028T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MM

코어 프로세서

MIPS32® microAptiv™

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10/12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

DSPIC30F6010-20E/PF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

144KB (48K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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