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BCM56440XB0KFSBLG

BCM56440XB0KFSBLG

참조 용

부품 번호 BCM56440XB0KFSBLG
PNEDA 부품 번호 BCM56440XB0KFSBLG
설명 24GE + 4X10GE SWITCH
제조업체 Broadcom
단가 견적 요청
재고 있음 7,272
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BCM56440XB0KFSBLG 리소스

브랜드 Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BCM56440XB0KFSBLG
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤

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BCM56440XB0KFSBLG 사양

제조업체Broadcom Limited
시리즈*
기능-
인터페이스-
회로 수-
전압-공급-
전류-공급-
전력 (와트)-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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Infineon Technologies

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기능

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인터페이스

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회로 수

4

전압-공급

1.8V, 3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

P-TQFP-144-6

BA1604

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

-

기능

Tone Decoder, PLL

인터페이스

-

회로 수

1

전압-공급

4.75V ~ 9V

전류-공급

10mA

전력 (와트)

350mW

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-DIP

MT88E46AS1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

3-Wire

회로 수

1

전압-공급

2.7V ~ 5.5V

전류-공급

4.3mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

DS34S132GN+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

TDM-over-Packet (TDMoP)

인터페이스

TDMoP

회로 수

1

전압-공급

1.8V, 3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-TEPBGA (27x27)

DS21Q48

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

Line Interface Unit (LIU)

인터페이스

LIU

회로 수

-

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

전류-공급

95mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-BBGA

공급자 장치 패키지

144-PBGA (17x17)

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