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BU8766FV-E2

BU8766FV-E2

참조 용

부품 번호 BU8766FV-E2
PNEDA 부품 번호 BU8766FV-E2
설명 IC TONE GEN LSI SSOP-B16 TR
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,042
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

BU8766FV-E2 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호BU8766FV-E2
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
BU8766FV-E2, BU8766FV-E2 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 41.66 KB)
PDFBU8766FV-E2 데이터 시트 표지
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  • BU8766FV-E2 Distributor

BU8766FV-E2 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
기능Tone Generator
인터페이스-
회로 수1
전압-공급2.2V ~ 3.6V
전류-공급-
전력 (와트)450mW
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지16-SSOP-B

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Silicon Labs

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인터페이스

GCI, PCM, SPI

회로 수

1

전압-공급

3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

42-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

42-QFN (5x7)

PEB 3331 HT V2.1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

VINETIC®

기능

Analog Voice Access

인터페이스

Parallel, PCM, Serial

회로 수

1

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

P-TQFP-100

M82108G13

NXP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

*

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-TEPBGA (27x27)

DS3252A3

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

Line Interface Unit (LIU)

인터페이스

LIU

회로 수

2

전압-공급

3.3V

전류-공급

150mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-BGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

144-TECSBGA (13x13)

SI32171-B-FM1R

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

ProSLIC®

기능

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

인터페이스

GCI, PCM, SPI

회로 수

1

전압-공급

3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

42-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

42-QFN (5x7)

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