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C0603X189C1HAC7867

C0603X189C1HAC7867

참조 용

부품 번호 C0603X189C1HAC7867
PNEDA 부품 번호 C0603X189C1HAC7867
설명 CAP CER 0603 1.8PF 100V ULTRA ST
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,088
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C0603X189C1HAC7867 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0603X189C1HAC7867
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C0603X189C1HAC7867 사양

제조업체KEMET
시리즈SMD Comm X8R HT150C Flex
커패시턴스1.8pF
공차±0.25pF
전압-정격100V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Low ESL, Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
리드 간격-
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0505J0630301KQT

Knowles Syfer

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

300pF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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제조업체

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.157" (4.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Straight

2225J2000223MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

U

커패시턴스

1.9pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.060" L x 0.030" W (1.52mm x 0.76mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.036" (0.91mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0630161GQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

160pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

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