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C0805C101J1GACB

C0805C101J1GACB

참조 용

부품 번호 C0805C101J1GACB
PNEDA 부품 번호 C0805C101J1GACB
설명 CAP CER 100PF 100V NP0 0805
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 5,058
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 5 - 2월 10 (신속 배송 선택)
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C0805C101J1GACB 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C0805C101J1GACB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C0805C101J1GACB, C0805C101J1GACB 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 527.56 KB)
PDFC1210C472J1GAC 데이터 시트 표지
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  • C0805C101J1GACB Distributor

C0805C101J1GACB 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈C
커패시턴스100pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.027µF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.290" (7.36mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

Straight

2220Y5000391JCT

Knowles Syfer

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

390pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

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