C0816X5R1C223M050AC
참조 용
| 부품 번호 | C0816X5R1C223M050AC |
| PNEDA 부품 번호 | C0816X5R1C223M050AC |
| 설명 | CAP CER 0.022UF 16V X5R 0306 |
| 제조업체 | TDK |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 34,716 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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C0816X5R1C223M050AC 리소스
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C0816X5R1C223M050AC 사양
| 제조업체 | TDK |
| 시리즈 | C |
| 커패시턴스 | 0.022µF |
| 공차 | ±20% |
| 전압-정격 | 16V |
| 온도 계수 | X5R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C |
| 특징 | Low ESL (Reverse Geometry) |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | Bypass, Decoupling |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0306 (0816 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.024" (0.60mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 01005 (0402 Metric) 크기 / 치수 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 KEMET 시리즈 SMD Comm X8R HT150C 커패시턴스 2.4pF 공차 ±0.5pF 전압-정격 10V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Low ESL, High Temperature 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.034" (0.87mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 - 커패시턴스 4.7µF 공차 -20%, +80% 전압-정격 10V 온도 계수 Y5V (F) 작동 온도 -30°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.055" (1.40mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
