C317C123K3G5TA7301
참조 용
| 부품 번호 | C317C123K3G5TA7301 |
| PNEDA 부품 번호 | C317C123K3G5TA7301 |
| 설명 | CAP CER 0.012UF 25V C0G/NP0 RAD |
| 제조업체 | KEMET |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,398 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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C317C123K3G5TA7301 리소스
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C317C123K3G5TA7301 사양
| 제조업체 | KEMET |
| 시리즈 | GoldMax 300 Comm C0G |
| 커패시턴스 | 0.012µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압-정격 | 25V |
| 온도 계수 | C0G, NP0 |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | Low ESL |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | General Purpose |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | Radial |
| 크기 / 치수 | 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.200" (5.08mm) |
| 두께 (최대) | - |
| 리드 간격 | 0.200" (5.08mm) |
| 리드 스타일 | Formed Leads |
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제조업체 KEMET 시리즈 SMD Auto X8R HT150C Flex 커패시턴스 470pF 공차 ±1% 전압-정격 50V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Low ESL, Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (0.98mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 KEMET 시리즈 SMD Comm U2J 커패시턴스 1600pF 공차 ±1% 전압-정격 10V 온도 계수 U2J 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low Dissipation Factor, Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 KEMET 시리즈 Military, MIL-PRF-39014, CKR06 커패시턴스 0.27µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 BX 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 High Reliability 실패율 M (1%) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.290" L x 0.090" W (7.37mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.300" (7.62mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Straight |
