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C318C139C3G5TA

C318C139C3G5TA

참조 용

부품 번호 C318C139C3G5TA
PNEDA 부품 번호 C318C139C3G5TA
설명 CAP CER 1.3PF 25V C0G/NP0 RADIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 2,484
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 24 - 1월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C318C139C3G5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C318C139C3G5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C318C139C3G5TA, C318C139C3G5TA 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C318C139C3G5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스1.3pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.235" (5.97mm)
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전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

MEGACAP, CKG

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7S

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (Stacked)

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Stacked SMD, 2 J-Lead

크기 / 치수

0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.217" (5.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

J-Lead

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G HV

커패시턴스

270pF

공차

±20%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

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