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C318C562F5G5TA7301

C318C562F5G5TA7301

참조 용

부품 번호 C318C562F5G5TA7301
PNEDA 부품 번호 C318C562F5G5TA7301
설명 CAP CER 5600PF 50V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 3,240
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 25 - 9월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C318C562F5G5TA7301 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C318C562F5G5TA7301
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C318C562F5G5TA7301, C318C562F5G5TA7301 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C318C562F5G5TA7301 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스5600pF
공차±1%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.235" (5.97mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
리드 스타일Formed Leads

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

1000pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J0630392FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3900pF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

PD0070WJ30038BF1

Vishay Beyschlag

제조업체

Vishay Beyschlag

시리즈

P

커패시턴스

30pF

공차

±20%

전압-정격

14000V (14kV)

온도 계수

R7

작동 온도

-55°C ~ 100°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

2.756" Dia (70.00mm)

높이-착석 (최대)

1.417" (36.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y2000151MET

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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