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C323C332JAG5TA7301

C323C332JAG5TA7301

참조 용

부품 번호 C323C332JAG5TA7301
PNEDA 부품 번호 C323C332JAG5TA7301
설명 CAP CER 3300PF 250V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,094
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 27 - 4월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C323C332JAG5TA7301 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C323C332JAG5TA7301
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C323C332JAG5TA7301, C323C332JAG5TA7301 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C323C332JAG5TA7301 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스3300pF
공차±5%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)
높이-착석 (최대)0.300" (7.62mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm Y5V

커패시턴스

0.47µF

공차

-20%, +80%

전압-정격

25V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

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-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

Hi-Q®

커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

7200V (7.2kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

3838 (9797 Metric)

크기 / 치수

0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.170" (4.32mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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