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C326C472J3G5TA7301

C326C472J3G5TA7301

참조 용

부품 번호 C326C472J3G5TA7301
PNEDA 부품 번호 C326C472J3G5TA7301
설명 CAP CER 4700PF 25V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,256
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C326C472J3G5TA7301 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C326C472J3G5TA7301
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C326C472J3G5TA7301, C326C472J3G5TA7301 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C326C472J3G5TA7301 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스4700pF
공차±5%
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)
높이-착석 (최대)0.300" (7.62mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.100" (2.54mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

A

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J

커패시턴스

2200pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0500122GFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

10000pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

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