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C4532X7T2J224K200KC

C4532X7T2J224K200KC

참조 용

부품 번호 C4532X7T2J224K200KC
PNEDA 부품 번호 C4532X7T2J224K200KC
설명 CAP CER 0.22UF 630V X7T 1812
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 277,212
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C4532X7T2J224K200KC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C4532X7T2J224K200KC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C4532X7T2J224K200KC, C4532X7T2J224K200KC 데이터 시트 (총 페이지: 32, 크기: 334.11 KB)
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C4532X7T2J224K200KC 사양

제조업체TDK
시리즈C
커패시턴스0.22µF
공차±10%
전압-정격630V
온도 계수X7T
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

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공차

±10%

전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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