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CC-WMX-LB69-CV

CC-WMX-LB69-CV

참조 용

부품 번호 CC-WMX-LB69-CV
PNEDA 부품 번호 CC-WMX-LB69-CV
설명 IC MODULE CORTEX-A8
제조업체 Digi International
단가 견적 요청
재고 있음 8,280
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CC-WMX-LB69-CV 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CC-WMX-LB69-CV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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  • CC-WMX-LB69-CV Distributor

CC-WMX-LB69-CV 사양

제조업체Digi International
시리즈ConnectCore®
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8, i.MX53
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기-
RAM 크기-
커넥터 유형Board-to-Board (BTB) Socket - 360
크기 / 치수1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)
작동 온도-

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Critical Link LLC

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모듈 / 보드 유형

DSP, FPGA Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

Spartan-3, XC3S400

속도

200MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

64KB (Internal), 8MB (External)

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0745-02-45-1CA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0745

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7045)

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec UFPS

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

FS-3001

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

-

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-

TE0841-02-035-1I

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0841

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Kintex UltraScale KU035

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

64MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0720-03-L1IF

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0720

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7020)

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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