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DLP-HS-FPGA-A

DLP-HS-FPGA-A

참조 용

부품 번호 DLP-HS-FPGA-A
PNEDA 부품 번호 DLP-HS-FPGA-A
설명 IC MODULE SPARTAN-3A 66MHZ 32MB
제조업체 DLP Design Inc.
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DLP-HS-FPGA-A 리소스

브랜드 DLP Design Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DLP-HS-FPGA-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
DLP-HS-FPGA-A, DLP-HS-FPGA-A 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 771.48 KB)
PDFDLP-HS-FPGA-A 데이터 시트 표지
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DLP-HS-FPGA-A 사양

제조업체DLP Design Inc.
시리즈FPGA
모듈 / 보드 유형FPGA, USB Core
코어 프로세서Spartan-3A, XC3S200A
공동 프로세서FT2232H
속도66MHz
플래시 크기-
RAM 크기32MB
커넥터 유형USB - B, Pin Header
크기 / 치수3" x 1.2" (76.2mm x 30.5mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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플래시 크기

32MB

RAM 크기

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커넥터 유형

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크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

제조업체

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시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, DM3730

공동 프로세서

TMS320C64x (DSP)

속도

800MHz

플래시 크기

512MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

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제조업체

Octavo Systems LLC

시리즈

OSD335x

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, AM3358

공동 프로세서

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속도

1GHz

플래시 크기

-

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

400-BGA

크기 / 치수

1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

TE0714-02-50-2I

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0714

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Artix-7 A50T

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

16MB

RAM 크기

-

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0745-02-71I11-A

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0745

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7030)

속도

-

플래시 크기

64MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec ST5

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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