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CDRH3D18NP-330NC

CDRH3D18NP-330NC

참조 용

부품 번호 CDRH3D18NP-330NC
PNEDA 부품 번호 CDRH3D18NP-330NC
설명 FIXED IND 33UH 450MA 640 MOHM
제조업체 Sumida
단가
1 ---------- $9.3670
100 ---------- $8.9280
250 ---------- $8.4889
500 ---------- $8.0498
750 ---------- $7.6839
1,000 ---------- $7.3180
재고 있음 18,841
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CDRH3D18NP-330NC 리소스

브랜드 Sumida
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CDRH3D18NP-330NC
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
CDRH3D18NP-330NC, CDRH3D18NP-330NC 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 165.91 KB)
PDFCDRH3D18NP-3R0NC 데이터 시트 표지
CDRH3D18NP-3R0NC 데이터 시트 페이지 2 CDRH3D18NP-3R0NC 데이터 시트 페이지 3 CDRH3D18NP-3R0NC 데이터 시트 페이지 4

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  • CDRH3D18NP-330NC Distributor

CDRH3D18NP-330NC 사양

제조업체Sumida
시리즈CDRH3D18
유형-
재료-코어Ferrite
인덕턴스33µH
공차±30%
현재 등급450mA
전류-포화500mA
방패Shielded
DC 저항 (DCR)640 mOhm Max
Q @ Freq-
주파수-자기 공명-
평점-
작동 온도-40°C ~ 105°C
인덕턴스 주파수-테스트100kHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Nonstandard
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.150" L x 0.150" W (3.80mm x 3.80mm)
높이-착석 (최대)0.079" (2.00mm)

관심을 가질만한 제품

제조업체

TDK

시리즈

MHQ-P

유형

Multilayer

재료-코어

Ceramic, Non-Magnetic

인덕턴스

2.4nH

공차

±0.3nH

현재 등급

700mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

150 mOhm Max

Q @ Freq

16 @ 500MHz

주파수-자기 공명

8GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.026" L x 0.014" W (0.65mm x 0.35mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

4232-221H

API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

4232

유형

Wirewound

재료-코어

Phenolic

인덕턴스

220nH

공차

±3%

현재 등급

442mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

680 mOhm Max

Q @ Freq

19 @ 25MHz

주파수-자기 공명

135MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

25MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.138" L x 0.105" W (3.51mm x 2.67mm)

높이-착석 (최대)

0.101" (2.57mm)

1330R-50F

API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

1330R

유형

-

재료-코어

Iron

인덕턴스

18µH

공차

±1%

현재 등급

149mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

3.1 Ohm Max

Q @ Freq

45 @ 2.5MHz

주파수-자기 공명

30MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.5MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.313" L x 0.115" W (7.95mm x 2.92mm)

높이-착석 (최대)

0.145" (3.68mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLK

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

6.8nH

공차

±5%

현재 등급

200mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

650 mOhm Max

Q @ Freq

6 @ 300MHz

주파수-자기 공명

6GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

VLP

유형

Wirewound

재료-코어

-

인덕턴스

33µH

공차

±20%

현재 등급

360mA

전류-포화

410mA

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

1.47 Ohm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.220" L x 0.197" W (5.60mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.039" (1.00mm)

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