CGA3E2X8R1H333K080AA
참조 용
| 부품 번호 | CGA3E2X8R1H333K080AA |
| PNEDA 부품 번호 | CGA3E2X8R1H333K080AA |
| 설명 | CAP CER 0.033UF 50V X8R 0603 |
| 제조업체 | TDK |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,308 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CGA3E2X8R1H333K080AA 리소스
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CGA3E2X8R1H333K080AA 사양
| 제조업체 | TDK |
| 시리즈 | CGA |
| 커패시턴스 | 0.033µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압-정격 | 50V |
| 온도 계수 | X8R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
| 특징 | High Temperature |
| 평점 | AEC-Q200 |
| 응용 프로그램 | Automotive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0603 (1608 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.035" (0.90mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 KEMET 시리즈 SMD Auto X8R HT150C Flex 커패시턴스 4700pF 공차 ±10% 전압-정격 16V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Low ESL, Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.049" (1.25mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
