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CGA4J3X5R1A106M125AB

CGA4J3X5R1A106M125AB

참조 용

부품 번호 CGA4J3X5R1A106M125AB
PNEDA 부품 번호 CGA4J3X5R1A106M125AB
설명 CAP CER 10UF 10V X5R 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 2,358
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 1 - 5월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA4J3X5R1A106M125AB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA4J3X5R1A106M125AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA4J3X5R1A106M125AB, CGA4J3X5R1A106M125AB 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 2 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 3 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 4 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 5 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 6 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 7 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 8 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 9 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 10 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 11

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CGA4J3X5R1A106M125AB 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스10µF
공차±20%
전압-정격10V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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리드 간격

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

5.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.039µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R HV

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.185" L x 0.079" W (4.70mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.069" (1.75mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0630560JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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