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CGA9N3X7R2E105M230KA

CGA9N3X7R2E105M230KA

참조 용

부품 번호 CGA9N3X7R2E105M230KA
PNEDA 부품 번호 CGA9N3X7R2E105M230KA
설명 CAP CER 1UF 250V X7R 2220
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA9N3X7R2E105M230KA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA9N3X7R2E105M230KA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA9N3X7R2E105M230KA, CGA9N3X7R2E105M230KA 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 659.98 KB)
PDFCGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 표지
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CGA9N3X7R2E105M230KA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스1µF
공차±20%
전압-정격250V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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공차

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전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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커패시턴스

120pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.250" (6.35mm)

리드 스타일

Formed Leads

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

150pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

VJ

커패시턴스

1.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.028" (0.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

1800pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

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리드 스타일

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