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CGA9P3X7S2A156M250KB

CGA9P3X7S2A156M250KB

참조 용

부품 번호 CGA9P3X7S2A156M250KB
PNEDA 부품 번호 CGA9P3X7S2A156M250KB
설명 CAP CER 15UF 100V X7S 2220
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $21.6251
100 ---------- $20.6114
250 ---------- $19.5977
500 ---------- $18.5841
750 ---------- $17.7393
1,000 ---------- $16.8946
재고 있음 199
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA9P3X7S2A156M250KB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA9P3X7S2A156M250KB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA9P3X7S2A156M250KB, CGA9P3X7S2A156M250KB 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 659.98 KB)
PDFCGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 표지
CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 2 CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 3 CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 4 CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 5 CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 6 CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 7 CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 8 CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 9 CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 10 CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 페이지 11

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CGA9P3X7S2A156M250KB 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스15µF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7S
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.110" (2.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.15µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.073" (1.85mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

11pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

CBR-SMD RF C0G

커패시턴스

1pF

공차

±0.1pF

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

ECJ-2YF1C155Z

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ECJ

커패시턴스

1.5µF

공차

-20%, +80%

전압-정격

16V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808JA250181FCRSPU

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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