CGB2A1X6S1A105M033BC
참조 용
| 부품 번호 | CGB2A1X6S1A105M033BC |
| PNEDA 부품 번호 | CGB2A1X6S1A105M033BC |
| 설명 | CAP CER 1UF 10V X6S 0402 |
| 제조업체 | TDK |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,830 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CGB2A1X6S1A105M033BC 리소스
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CGB2A1X6S1A105M033BC 사양
| 제조업체 | TDK |
| 시리즈 | CGB |
| 커패시턴스 | 1µF |
| 공차 | ±20% |
| 전압-정격 | 10V |
| 온도 계수 | X6S |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
| 특징 | Low Profile |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | General Purpose |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0402 (1005 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.013" (0.33mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination, High Temperature 평점 - 응용 프로그램 High Reliability, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.031" (0.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 - 커패시턴스 5600pF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R (2R1) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.031" (0.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
