CKG45NX7T2E155M500JH
참조 용
| 부품 번호 | CKG45NX7T2E155M500JH |
| PNEDA 부품 번호 | CKG45NX7T2E155M500JH |
| 설명 | CAP CER 1.5UF 250V X7T SMD |
| 제조업체 | TDK |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,176 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 14 - 1월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CKG45NX7T2E155M500JH 리소스
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CKG45NX7T2E155M500JH 사양
| 제조업체 | TDK |
| 시리즈 | MEGACAP, CKG |
| 커패시턴스 | 1.5µF |
| 공차 | ±20% |
| 전압-정격 | 250V |
| 온도 계수 | X7T |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | Low ESL (Stacked) |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| 크기 / 치수 | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.217" (5.50mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | J-Lead |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 0.12µF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R (2R1) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.079" (2.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
