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CKG57KX7R2E474M335JH

CKG57KX7R2E474M335JH

참조 용

부품 번호 CKG57KX7R2E474M335JH
PNEDA 부품 번호 CKG57KX7R2E474M335JH
설명 CAP CER 0.47UF 250V X7R SMD
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $27.3862
100 ---------- $26.1025
250 ---------- $24.8188
500 ---------- $23.5351
750 ---------- $22.4653
1,000 ---------- $21.3955
재고 있음 4,355
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CKG57KX7R2E474M335JH 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKG57KX7R2E474M335JH
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CKG57KX7R2E474M335JH, CKG57KX7R2E474M335JH 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 301.47 KB)
PDFCKG57NX5R2A106M500JH 데이터 시트 표지
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CKG57KX7R2E474M335JH 사양

제조업체TDK
시리즈MEGACAP, CKG
커패시턴스0.47µF
공차±20%
전압-정격250V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스Nonstandard SMD
크기 / 치수0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.138" (3.50mm)
리드 간격-
리드 스타일L-Lead

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

3300pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1210Y2500182MXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1800pF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.047µF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

2220Y0100223JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.022µF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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