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CLLD11X7S0G225M

CLLD11X7S0G225M

참조 용

부품 번호 CLLD11X7S0G225M
PNEDA 부품 번호 CLLD11X7S0G225M
설명 CAP CER 2.2UF 4V X7S 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CLLD11X7S0G225M 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CLLD11X7S0G225M
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CLLD11X7S0G225M, CLLD11X7S0G225M 데이터 시트 (총 페이지: 1, 크기: 34.21 KB)
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CLLD11X7S0G225M 사양

제조업체TDK
시리즈CLL
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격4V
온도 계수X7S
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL (Multi-Terminal)
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

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-

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Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

5pF

공차

±0.25pF

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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