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CSC04A03100RGPA

CSC04A03100RGPA

참조 용

부품 번호 CSC04A03100RGPA
PNEDA 부품 번호 CSC04A03100RGPA
설명 RES ARRAY 2 RES 100 OHM 4SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
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CSC04A03100RGPA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CSC04A03100RGPA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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CSC04A03100RGPA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈CSC
회로 유형Isolated
저항 (옴)100
공차±2%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수4
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스4-SIP
공급자 장치 패키지4-SIP
크기 / 치수0.390" L x 0.098" W (9.91mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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-

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저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

16

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

24

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

PCI, PCIX

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-LBGA

공급자 장치 패키지

24-BGA (8x3)

크기 / 치수

0.315" L x 0.118" W (8.00mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

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742C043101JP

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CTS Resistor Products

시리즈

742

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Concave

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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CRC3A4E121JT

Kyocera

제조업체

Kyocera

시리즈

CRC, Kyocera

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

120

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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