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CSC08A03100RGPA

CSC08A03100RGPA

참조 용

부품 번호 CSC08A03100RGPA
PNEDA 부품 번호 CSC08A03100RGPA
설명 RES ARRAY 4 RES 100 OHM 8SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
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CSC08A03100RGPA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CSC08A03100RGPA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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CSC08A03100RGPA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈CSC
회로 유형Isolated
저항 (옴)100
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

752

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

560

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

9-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.515" L x 0.080" W (13.08mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

27

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

350

공차

±0.02%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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크기 / 치수

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