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CSC10A01270RGPA

CSC10A01270RGPA

참조 용

부품 번호 CSC10A01270RGPA
PNEDA 부품 번호 CSC10A01270RGPA
설명 RES ARRAY 9 RES 270 OHM 10SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CSC10A01270RGPA 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CSC10A01270RGPA
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
CSC10A01270RGPA, CSC10A01270RGPA 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 396.25 KB)
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CSC10A01270RGPA 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈CSC
회로 유형Bussed
저항 (옴)270
공차±2%
저항기 수9
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수10
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스10-SIP
공급자 장치 패키지10-SIP
크기 / 치수0.990" L x 0.098" W (25.15mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

22

공차

±1 Ohm

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

EXB-24V331JX

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

330

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

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Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

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